1.本机以机械联动为主体，运用贴体裹包原理，采用多功能数显变频无级调速；PLC可编程序控制设计技术，实现热封、整形温度自动控制，自动给料和自动计数；

2.采用伺服电机落膜的同时，配置稳压气泵协助下膜，使之落膜平稳，并消除了静电的干扰；

3.应用触摸显示屏等进口电器部件，实现人机界面操作。可完成编程设定、控制操作、跟踪显示，卡盒过载自动保护，故障停机；

4.本机具备对单件包装盒的集合、码垛、裹包、熔接封合、贴体整形全过程一次性完成之功能（俗称中包装）。经该包装后的药品富于美观、直观性和展销性，大大地降低了包装成本，该机包装技术应用于药品包装方兴未艾，大有取代热收缩包装之势。

5.机壳、平台及与药物接触的部件所采用的材料均为优质卫生级无毒不锈钢（1Cr18Ni9Ti）制成，完全符合药品生产的GMP规范要求。

综上所述，本机是一种集机、电、气、仪为一体化的高智能包装设备，具有结构紧凑，造型美观，超静音。

该机的工作是靠机器内部一系列的凸轮带动各连杆及工作部件来完成的。采用多功能数显变频无级调速；PLC编程控制技术；自动给料、触摸显示实现人机界面。结构合理、技术先进。本机适用较大物品单盒或多盒集合码垛（条）的贴体裹包。